環(huán)氧固晶膠
ZJ-CDA868I 是一款無壓半燒結(jié)銀膠，對Ag、Au 和PPF 基材具有良好的燒結(jié)性能，該產(chǎn)品具有良好的粘接性能和可靠性，適用于LED/IC 芯片的粘接固定。
產(chǎn)品特性
1、優(yōu)異的作業(yè)性能，無拖尾或拉絲；
2、優(yōu)異的粘接性能和耐高溫性能，剪切強(qiáng)度高；
3、低孔隙率，導(dǎo)熱性能優(yōu)異；
4、韌性高，可靠性好。
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項(xiàng)目Item |
單位Unit |
指標(biāo)Index |
典型值 Typical Value |
測試標(biāo)準(zhǔn) Test Method |
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外觀 |
n.a |
銀色 |
銀色 |
目測 |
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密度 |
g/cm3 |
4.5~5.5 |
4.8 |
GB/T 533-2008 |
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粘度 |
cps@5rpm，51#轉(zhuǎn)子 |
12000~15000 |
13000 |
E-型椎板粘度計(jì) |
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觸變指數(shù) |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
5.5~7.0 |
6.5 |
E-型椎板粘度計(jì) |
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推剪強(qiáng)度@25℃ |
kgf |
4.0 |
4.0 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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推剪強(qiáng)度@160℃ |
kgf |
3.0 |
3.0 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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Na+離子含量 |
ppm |
＜15 |
＜15 |
離子色譜-水萃24h@100℃ |
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Cl-離子含量 |
ppm |
＜10 |
＜10 |
離子色譜-水萃2h@180℃ |
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導(dǎo)熱率 |
W/m·K |
～160 |
165 |
激光閃射法 |
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體積電阻率 |
Ω·cm |
＜1×10-5 |
9×10-6 |
標(biāo)準(zhǔn)固化條件 |
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模量@25℃ |
GPa |
>20 |
24 |
動態(tài)熱機(jī)械分析 (DMA) |
- 1、建議固化條件：150℃×0.5h+200℃×1.0h。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時(shí)請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點(diǎn)膠設(shè)備上使用。
- 3、使用時(shí)間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點(diǎn)膠或蘸膠，建議在36 小時(shí)內(nèi)使用完畢；不允許多次反復(fù)冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應(yīng)保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
1、之江ZJ-CDA868I 可按照客戶的要求，提供5cc 或10cc 包裝。
1、ZJ-CDA868I 以原包裝貯存在≤-40℃環(huán)境下，不正確的存儲條件會影響產(chǎn)品應(yīng)用和固化后的性能，自生產(chǎn)之日起，保質(zhì)期為6 個(gè)月，到期后經(jīng)檢測合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。