底部填充膠
ZJ-UF308 底部填充膠專為在低溫環(huán)境下快速固化而設(shè)計，以最大程度減少對其他元件的應(yīng)力影響。固化后，該材料能提供卓越的機(jī)械性能，在熱循環(huán)過程中有效保護(hù)焊點可靠性。 ZJ-UF308 可用于芯片級封裝以及BGA 等先進(jìn)封裝。
產(chǎn)品特性
1、優(yōu)異的作業(yè)性能；
2、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，低熱膨脹系數(shù)；
3、可靠性好。
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項目Item |
單位Unit |
指標(biāo)Index |
典型值 Typical Value |
測試標(biāo)準(zhǔn) Test Method |
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外觀 |
n.a |
黑色 |
黑色 |
目測 |
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密度 |
g/cm3 |
1.16 |
1.16 |
GB/T 533-2008 |
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粘度 |
cps@5rpm，51#轉(zhuǎn)子 |
200~400 |
248.5 |
E-型椎板粘度計 |
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操作時間 |
hours@25℃ |
48 |
48 |
GB/T 7123.1-2015 |
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儲藏時間 |
days@-40℃ |
180 |
180 |
GB/T 2793—1995 |
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儲能模量@25℃ |
GPa |
>2 |
2.61 |
動態(tài)熱機(jī)械分析 (DMA) |
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 |
℃ |
146 |
146 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
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線膨脹系數(shù)Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
59 |
59 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
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線膨脹系數(shù)Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
159 |
159 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
- 1、建議固化條件： 130℃×10min。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點膠設(shè)備上使用。
- 3、使用時間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點膠或蘸膠，建議在36 小時內(nèi)使用完畢；不允許多次反復(fù)冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應(yīng)保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
1、之江ZJ-UF308 可按照客戶的要求，提供30cc 或55cc 包裝。
1、ZJ-UF308 以原包裝貯存在≤-15℃環(huán)境下，不正確的存儲條件會影響產(chǎn)品應(yīng)用和固化后的性能，自生產(chǎn)之日起，保質(zhì)期為6 個月，到期后經(jīng)檢測合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸。