ZJ-OP1743
低折光學封裝膠
低折光學封裝膠
本品為雙組份LED 低折射率封裝硅膠，ZJ-OP1743A/B 由A、B 兩組分組成，屬于1.41 折射率硅膠,可應用于SMD 封裝、COB 封裝、Molding 成型以及集成封裝等。本品電器絕緣性能，對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA 附著力強，并且熱穩定性卓越，可較長時間耐250℃高溫。可在-60～+220℃長期使用。且具有優異的抗熱老化性能以及可見光范圍內穿透性能。
產品特性
1、對PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有很好的附著力， 膠固化后呈無色透明膠狀態，低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化特性佳。
2、優良的力學性能及電器絕緣性能，熱穩定性及耐高低溫（零下50℃/高溫250℃），可通過265℃的回流焊。
3、拌熒光粉封裝后沉降小，色溫偏差小。
4、在大功率白光燈測試下，長時間點亮老化之后耐光衰能力相當優異。
產品參數
ZJ-OP1743主要參數
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固化前 |
ZJ-OP1743 A |
ZJ-OP1743 B |
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外觀 |
半透明或微濁液體 |
透明或半透明液體 |
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粘度（cp/25℃） |
4800 |
4300 |
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混合比例A/B |
1:1 |
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混合粘度（cp/25℃） |
4400 |
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可操作時間（h） |
＞8 |
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固化后性能（推薦固化條件：80℃/1h+150℃/3h） |
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硬度（Shore A） |
43 |
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折光率 |
1.41 |
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透光率(450nm) |
≥92% |
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強度（Mpa） |
>3 |
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斷裂伸長率 |
＞120% |
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表中數據為典型值，非規格值，請以實測數據為準。
操作及安全
- 1、點膠前對支架進行徹底清洗，將基板表面導致硅膠固化阻礙的物質清理后點膠。
- 2、ZJ-OP1743 A/B 硅膠的A 組分與B 組分按重量比1:1 混合攪拌均勻，將混合好的膠放入真空機中抽真空脫泡。
- 3、脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
- 4、注完膠放入80℃烤箱烘烤60min，然后集中置于150℃烤箱再長烤180min，便可完全固化。
- 5、小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應遵循有關國家或當地政府規定的安全法規。（詳細安全指引參閱相應MSDS）
顏色及包裝
A 組分：0.5 Kg/瓶；B 組分：0.5Kg/瓶；
儲存及有效期
應該特別注意，本產品必須避光儲存，盡量保持存儲環境25℃下及干燥。儲存期6 個月。保質期后經檢驗各項技術指標仍合格可繼續使用。